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  • Notizie di l'industria: a GPU aumenta a dumanda di wafer di siliciu

    Notizie di l'industria: a GPU aumenta a dumanda di wafer di siliciu

    In u fondu di a catena di fornitura, certi maghi trasformanu a sabbia in dischi perfetti di cristalli di silicio strutturati in diamanti, chì sò essenziali per tutta a catena di fornitura di semiconduttori.Facenu parte di a catena di furnimentu di semiconductor chì aumenta u valore di a "sabbia di silicio" da quasi ...
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  • Notizie di l'industria: Samsung lanciarà u serviziu di imballaggio di chip 3D HBM in 2024

    Notizie di l'industria: Samsung lanciarà u serviziu di imballaggio di chip 3D HBM in 2024

    SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. lanciarà servizii di imballaggio tridimensionale (3D) per a memoria di larghezza di banda alta (HBM) in l'annu, una tecnulugia chì deve esse introdutta per u mudellu di sesta generazione di chip di intelligenza artificiale HBM4 in 2025, secondu ...
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  • Chì sò e dimensioni cruciali per a cinta di trasportatore

    Chì sò e dimensioni cruciali per a cinta di trasportatore

    A cinta di trasportu hè una parte impurtante di l'imballa è u trasportu di cumpunenti elettronichi cum'è circuiti integrati, resistori, condensatori, etc. E dimensioni critiche di a cinta di trasportu ghjucanu un rolu impurtante in assicurà una manipulazione sicura è affidabile di questi dilicati...
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  • Chì ci hè una cinta di trasportu megliu per i cumpunenti elettronichi

    Chì ci hè una cinta di trasportu megliu per i cumpunenti elettronichi

    Quandu si tratta di imballà è di trasportu di cumpunenti elettronichi, a scelta di a cinta di trasportu ghjustu hè cruciale.I nastri di trasportu sò usati per mantene è prutegge i cumpunenti elettronici durante u almacenamentu è u trasportu, è selezziunate u megliu tipu pò fà una diferenza significativa ...
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  • Materiali è Design Carrier Tape: Prutezzione innovativa è Precisione in Packaging Elettronica

    Materiali è Design Carrier Tape: Prutezzione innovativa è Precisione in Packaging Elettronica

    In u mondu rapidu di a fabricazione di l'elettronica, a necessità di soluzioni innovative di imballaggio ùn hè mai stata più grande.Siccomu i cumpunenti elettronichi diventanu più chjuchi è più delicati, a dumanda di materiali è disinni di imballaggio affidabili è efficienti hè aumentata.Carri...
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  • PROCESSO DI IMBALLAGGIO DI TAPE E REEL

    PROCESSO DI IMBALLAGGIO DI TAPE E REEL

    U prucessu di imballaggio di cinta è bobina hè un metudu largamente utilizatu per imballà cumpunenti elettronichi, in particulare i dispositi di superficia (SMD).Stu prucessu implica di mette i cumpunenti nantu à una cinta di trasportu è poi sigillate cù una cinta di coperta per pruteggiri durante u trasportu ...
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  • Differenza trà QFN è DFN

    Differenza trà QFN è DFN

    QFN è DFN, sti dui tipi di imballaggi di cumpunenti semiconductori, sò spessu facilmente cunfunditi in u travagliu praticu.Spessu ùn hè micca chjaru quale hè QFN è quale hè DFN.Dunque, avemu bisognu di capisce ciò chì QFN hè è ciò chì DFN hè....
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  • L'usi è a classificazione di i nastri di copertura

    L'usi è a classificazione di i nastri di copertura

    A cinta di copertura hè principalmente aduprata in l'industria di piazzamentu di cumpunenti elettroni.Hè aduprata in cunghjunzione cù una cinta di traspurtadore per portà è almacenà cumpunenti elettronichi cum'è resistori, condensatori, transistori, diodi, etc. in i sacchetti di a cinta di traspurtadore.A cinta di copertina hè ...
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  • Notizie Eccitanti: Redesign di u Logo di u 10u Anniversariu di a Nostra Cumpagnia

    Notizie Eccitanti: Redesign di u Logo di u 10u Anniversariu di a Nostra Cumpagnia

    Semu felici di sparte chì in onore di u nostru 10th anniversariu, a nostra cumpagnia hà subitu un prucessu di rebranding eccitante, chì include a presentazione di u nostru novu logu.Stu novu logu hè simbolicu di a nostra dedizione invariabile à l'innuvazione è l'espansione, tuttu mentre ...
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  • I principali indicatori di rendiment di a cinta di copertura

    I principali indicatori di rendiment di a cinta di copertura

    A forza di peel hè un indicatore tecnicu impurtante di a cinta di trasportatore.U fabricatore di l'assemblea hà bisognu di sbucciate a cinta di copertura da a cinta di trasportatore, estrae i cumpunenti elettronici imballati in sacchetti, è poi stallà nantu à u circuitu.In questu prucessu, per assicurà a precisione ...
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  • Tuttu ciò chì avete bisognu di sapè nantu à e proprietà di materiale PS per a megliu materia prima di a cinta di trasportatore

    Tuttu ciò chì avete bisognu di sapè nantu à e proprietà di materiale PS per a megliu materia prima di a cinta di trasportatore

    U materiale di polistirene (PS) hè una scelta populari per a materia prima di a cinta di trasportatore per via di e so proprietà uniche è formabilità.In questu post di l'articulu, daremu un ochju più vicinu à e proprietà di u materiale PS è discutemu cumu affettanu u prucessu di mudificazione.U materiale PS hè un polimeru termoplasticu utilizatu in vari ...
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  • Chì sò i sfarenti tippi di nastri trasportatori?

    Chì sò i sfarenti tippi di nastri trasportatori?

    Quandu si tratta di l'assemblea di l'elettronica, truvà a cinta di trasportu ghjusta per i vostri cumpunenti hè assai impurtante.Cù tanti sfarenti tippi di nastri traspurtadore disponibile, sceglie u dirittu unu per u vostru prughjettu pò esse intimidatori.In questa nutizia, discuteremu i sfarenti tippi di cassette di trasportu, i ...
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