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Nutizie

  • L'ospitalità riescita di a mostra IPC APEX EXPO 2024

    L'ospitalità riescita di a mostra IPC APEX EXPO 2024

    IPC APEX EXPO hè un avvenimentu di cinque ghjorni cum'è nimu altru in l'industria di a fabricazione di circuiti stampati è elettronica è hè l'orgogliu ospitante di a 16a Cunvenzione Mundiale di Circuiti Elettronichi. I prufessiunali di u mondu sanu si riuniscenu per participà à a Cunvenzione Tecnica...
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  • Bona nutizia! Avemu avutu a nostra certificazione ISO9001: 2015 riemessa in aprile 2024

    Bona nutizia! Avemu avutu a nostra certificazione ISO9001: 2015 riemessa in aprile 2024

    Bona nutizia! Semu felici d'annunzià chì a nostra certificazione ISO9001:2015 hè stata rilasciata in aprile 2024. Questa riattribuzione dimostra u nostru impegnu à mantene i più alti standard di gestione di a qualità è u miglioramentu cuntinuu in a nostra urganizazione. ISO 9001:2...
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  • Nutizie di l'industria: A GPU aumenta a dumanda di wafer di siliciu

    Nutizie di l'industria: A GPU aumenta a dumanda di wafer di siliciu

    In fondu à a catena di furnimentu, certi maghi trasformanu a rena in dischi di cristallu di siliciu strutturati à diamante perfetti, chì sò essenziali per tutta a catena di furnimentu di semiconduttori. Facenu parte di a catena di furnimentu di semiconduttori chì aumenta u valore di a "rena di siliciu" di quasi...
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  • Nutizie di l'industria: Samsung lancerà u serviziu di imballaggio di chip 3D HBM in u 2024

    Nutizie di l'industria: Samsung lancerà u serviziu di imballaggio di chip 3D HBM in u 2024

    SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. lancerà servizii di imballaggio tridimensionali (3D) per a memoria à alta larghezza di banda (HBM) in questu annu, una tecnulugia chì duveria esse introdutta per u mudellu di sesta generazione HBM4 di u chip di intelligenza artificiale previstu per u 2025, secondu ...
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  • Chì sò e dimensioni cruciali per a cinta portante

    Chì sò e dimensioni cruciali per a cinta portante

    U nastro trasportatore hè una parte impurtante di l'imballaggio è di u trasportu di cumpunenti elettronichi cum'è circuiti integrati, resistenze, condensatori, ecc. E dimensioni critiche di u nastro trasportatore ghjocanu un rolu impurtante per assicurà una manipulazione sicura è affidabile di questi delicati...
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  • Chì ghjè una megliu cinta di supportu per i cumpunenti elettronichi

    Chì ghjè una megliu cinta di supportu per i cumpunenti elettronichi

    Quandu si tratta di imballà è trasportà cumpunenti elettronichi, a scelta di u nastro trasportatore ghjustu hè cruciale. I nastri trasportatori sò aduprati per tene è prutege i cumpunenti elettronichi durante u almacenamentu è u trasportu, è a scelta di u megliu tipu pò fà una differenza significativa...
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  • Materiali è cuncepimentu di nastri trasportatori: prutezzione è precisione innovative in l'imballaggi elettronichi

    Materiali è cuncepimentu di nastri trasportatori: prutezzione è precisione innovative in l'imballaggi elettronichi

    In u mondu freneticu di a fabricazione elettronica, a necessità di suluzioni d'imballaggio innovative ùn hè mai stata più grande. À misura chì i cumpunenti elettronichi diventanu più chjuchi è più delicati, a dumanda di materiali è disinni d'imballaggio affidabili è efficienti hè aumentata. Carri...
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  • PROCESSU DI IMBALLAGGIO CÙ NASTRI È BOBINE

    PROCESSU DI IMBALLAGGIO CÙ NASTRI È BOBINE

    U prucessu di imballaggio à nastro è bobina hè un metudu largamente utilizatu per imballà cumpunenti elettronichi, in particulare i dispositivi à montaggio superficiale (SMD). Stu prucessu implica u piazzamentu di i cumpunenti nantu à un nastro di supportu è poi a sigillatura di elli cù un nastro di copertura per prutege li durante u trasportu ...
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  • Differenza trà QFN è DFN

    Differenza trà QFN è DFN

    QFN è DFN, sti dui tipi d'imballaggio di cumpunenti semiconduttori, sò spessu facilmente cunfusi in u travagliu praticu. Spessu ùn hè chjaru quale hè QFN è quale hè DFN. Dunque, ci vole à capisce ciò chì hè QFN è ciò chì hè DFN. ...
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  • L'usi è a classificazione di i nastri di copertura

    L'usi è a classificazione di i nastri di copertura

    U nastro di copertura hè principalmente adupratu in l'industria di u piazzamentu di cumpunenti elettronichi. Hè adupratu in cunghjunzione cù un nastro di supportu per purtà è almacenà cumpunenti elettronichi cum'è resistenze, condensatori, transistor, diodi, ecc. in e tasche di u nastro di supportu. U nastro di copertura hè...
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  • Nutizie eccitanti: Ridisegnu di u logu di u 10esimu anniversariu di a nostra cumpagnia

    Nutizie eccitanti: Ridisegnu di u logu di u 10esimu anniversariu di a nostra cumpagnia

    Semu felici di sparte chì, in onore di u nostru 10esimu anniversariu, a nostra sucietà hà subitu un eccitante prucessu di rebranding, chì include a presentazione di u nostru novu logò. Stu novu logò hè simbolicu di a nostra dedizione incrollabile à l'innuvazione è à l'espansione, tuttu mentre...
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  • L'indicatori di prestazione principali di a cinta di copertura

    L'indicatori di prestazione principali di a cinta di copertura

    A forza di sbucciatura hè un indicatore tecnicu impurtante di u nastro trasportatore. U fabricatore di l'assemblea hà bisognu di sbucciare u nastro di copertura da u nastro trasportatore, estrarre i cumpunenti elettronichi imballati in tasche, è poi installalli nantu à a scheda di circuitu. In questu prucessu, per assicurà a precisione...
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