1. U rapportu trà a superficia di u chip è a superficia di l'imballu deve esse u più vicinu pussibule à 1:1 per migliurà l'efficienza di l'imballu.
2. I cavi devenu esse mantenuti u più corti pussibule per riduce u ritardu, mentre chì a distanza trà i cavi deve esse massimizzata per assicurà una interferenza minima è migliurà e prestazioni.
3. Basatu annantu à i requisiti di gestione termica, un imballaggio più finu hè cruciale. E prestazioni di a CPU influenzanu direttamente e prestazioni generali di l'urdinatore. L'ultimu è u più criticu passu in a fabricazione di a CPU hè a tecnulugia di l'imballaggio. Diverse tecniche di imballaggio ponu purtà à differenze di prestazioni significative in e CPU. Solu una tecnulugia di imballaggio di alta qualità pò pruduce prudutti IC perfetti.
4. Per i circuiti integrati in banda base di cumunicazione RF, i modem utilizati in a cumunicazione sò simili à i modem utilizati per l'accessu à Internet nantu à l'urdinatori.
Data di publicazione: 18 di nuvembre di u 2024