ASML, un capu mundiale in i sistemi di litografia di semiconduttori, hà annunziatu pocu fà u sviluppu di una nova tecnulugia di litografia ultravioletta estrema (EUV). Si prevede chì sta tecnulugia migliurà significativamente a precisione di a fabricazione di semiconduttori, permettendu a pruduzzione di chip cù caratteristiche più chjuche è prestazioni più elevate.
U novu sistema di litografia EUV pò ghjunghje à una risoluzione finu à 1,5 nanometri, un miglioramentu sustanziale rispetto à l'attuale generazione di strumenti di litografia. Questa precisione migliorata avarà un impattu prufondu nantu à i materiali di imballaggio di semiconduttori. À misura chì i chip diventanu più chjuchi è più cumplessi, a dumanda di nastri di supportu di alta precisione, nastri di copertura è bobine per assicurà u trasportu è u almacenamentu sicuri di questi picculi cumpunenti aumenterà.
A nostra sucietà s'impegna à seguità da vicinu sti progressi tecnologichi in l'industria di i semiconduttori. Continueremu à investisce in ricerca è sviluppu per sviluppà materiali d'imballaggio chì possinu risponde à i novi requisiti imposti da a nova tecnulugia di litografia di ASML, furnendu un supportu affidabile per u prucessu di fabricazione di semiconduttori.
Data di publicazione: 17 di ferraghju 2025