I cambiamenti in l'industria di i semiconduttori s'acceleranu, è l'imballaggi avanzati ùn sò più solu un pensamentu dopu. U famosu analista Lu Xingzhi hà dichjaratu chì se i prucessi avanzati sò u centru di putere di l'era di u siliciu, allora l'imballaggi avanzati stanu diventendu a fortezza di fruntiera di u prossimu imperu tecnologicu.
In un post nant'à Facebook, Lu hà signalatu chì dece anni fà, sta strada era stata malintesa è ancu trascurata. Tuttavia, oghje, s'hè trasfurmata tranquillamente da un "Pianu B micca mainstream" in un "Pianu A di pista mainstream".
L'emergenza di l'imballaggi avanzati cum'è a fortezza di fruntiera di u prossimu imperu tecnologicu ùn hè micca casuale; hè u risultatu inevitabile di trè forze motrici.
A prima forza motrice hè a crescita esplusiva di a putenza di calculu, ma u prugressu in i prucessi hè rallentatu. I chip devenu esse tagliati, impilati è riconfigurati. Lu hà dichjaratu chì solu perchè si pò ottene 5 nm ùn significa micca chì si pò mette 20 volte a putenza di calculu. I limiti di e fotomaschere limitanu l'area di i chip, è solu i Chiplets ponu bypassà sta barriera, cum'è vistu cù Blackwell di Nvidia.
A seconda forza motrice hè a diversità di l'applicazioni; i chip ùn sò più una taglia unica. A cuncepzione di u sistema si move versu a modularizazione. Lu hà nutatu chì l'era di un unicu chip chì gestisce tutte l'applicazioni hè finita. A furmazione AI, a presa di decisioni autonoma, l'edge computing, i dispositivi AR - ogni applicazione richiede diverse cumminazzioni di siliciu. L'imballaggi avanzati cumminati cù Chiplets offrenu una suluzione equilibrata per a flessibilità è l'efficienza di u cuncepimentu.
A terza forza motrice hè u costu crescente di u trasportu di dati, cù u cunsumu d'energia chì diventa u principale collu di buttiglia. In i chip di IA, l'energia cunsumata per u trasferimentu di dati spessu supera quella di u calculu. A distanza in l'imballaggio tradiziunale hè diventata un ostaculu per e prestazioni. L'imballaggio avanzatu riscrive sta logica: avvicinà i dati permette di andà più luntanu.
Imballaggio Avanzatu: Crescita Rimarchevule
Sicondu un rapportu publicatu da a sucietà di cunsulenza Yole Group in lugliu di l'annu scorsu, guidatu da e tendenze in HPC è IA generativa, l'industria di l'imballaggio avanzatu duveria ottene un tassu di crescita annuale cumpostu (CAGR) di 12,9% in i prossimi sei anni. Specificamente, u fatturatu tutale di l'industria duveria cresce da 39,2 miliardi di dollari in u 2023 à 81,1 miliardi di dollari in u 2029 (circa 589,73 miliardi di RMB).
I giganti di l'industria, cumpresi TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor è JCET, investenu assai in capacità di imballaggio avanzatu di alta gamma, cù un investimentu stimatu di circa 11,5 miliardi di dollari in e so attività di imballaggio avanzatu in u 2024.
L'onda di l'intelligenza artificiale porta senza dubbitu un novu impulsu forte à l'industria di l'imballaggio avanzatu. U sviluppu di a tecnulugia di l'imballaggio avanzata pò ancu sustene a crescita di vari campi, cumpresi l'elettronica di cunsumu, l'informatica à alte prestazioni, l'archiviazione di dati, l'elettronica automobilistica è e cumunicazioni.
Sicondu e statistiche di a cumpagnia, i ricavi di l'imballaggi avanzati in u primu trimestre di u 2024 anu righjuntu 10,2 miliardi di dollari (circa 74,17 miliardi di RMB), mustrendu una diminuzione di 8,1% trimestre dopu trimestre, principalmente per via di fattori stagiunali. Tuttavia, sta cifra hè sempre più alta chè u listessu periodu in u 2023. In u secondu trimestre di u 2024, i ricavi di l'imballaggi avanzati sò previsti di rimbalzà di 4,6%, righjunghjendu 10,7 miliardi di dollari (circa 77,81 miliardi di RMB).
Ancu s'è a dumanda generale di imballaggi avanzati ùn hè micca particularmente ottimista, si prevede chì quest'annu serà sempre un annu di ripresa per l'industria di l'imballaggi avanzati, cù tendenze di rendiment più forti previste in a seconda metà di l'annu. In termini di spese di capitale, i principali participanti in u campu di l'imballaggi avanzati anu investitu circa 9,9 miliardi di dollari (circa 71,99 miliardi di RMB) in questu settore in tuttu u 2023, un calu di u 21% paragunatu à u 2022. Tuttavia, si prevede un aumentu di u 20% di l'investimenti in u 2024.
Data di publicazione: 09 di ghjugnu di u 2025