U 13 di settembre di u 2024, Resonac hà annunziatu a custruzzione di un novu edifiziu di produzzione per wafers SiC (carburu di siliciu) per i semiconduttori di putenza in a so pianta Yamagata in Higashine City, Prefettura di Yamagata. U cumpletu hè previstu in u terzu trimestre di u 2025.
A nova facilità serà situata in a pianta Yamagata di a so filiale, Resonac Hard Disk, è averà una superficie di custruzzione di 5.832 metri quadrati. Producerà wafers di SiC (substrati è epitassi). In u ghjugnu 2023, Resonac hà ricevutu a certificazione da u Ministeru di l'Ecunumia, u Cummerciu è l'Industria cum'è parte di u pianu di assicurazione di l'approvvigionamentu per i materiali impurtanti designati sottu l'Attu di Promozione di a Sicurezza Ecunomica, specificamente per i materiali semiconduttori (wafers SiC). U pianu di assicurazione di furnimentu appruvatu da u Ministeru di l'Ecunumia, u Cummerciu è l'Industria richiede un investimentu di 30,9 miliardi di yen per rinfurzà a capacità di produzzione di wafer SiC à e basi in Oyama City, Prefettura di Tochigi; Hikone City, Prefettura di Shiga; Higasine City, Prefettura Yamagata; è Ichihara City, Prefettura di Chiba, cù sussidi di finu à 10,3 miliardi di yen.
U pianu hè di cumincià à furnisce wafers SiC (substrati) à Oyama City, Hikone City è Higashine City in April 2027, cù una capacità di produzzione annuale di pezzi 117,000 (equivalente à 6 pollici). U fornimentu di wafer epitaxial SiC à Ichihara City è Higashine City hè prevista per inizià in maghju 2027, cù una capacità annuale prevista di 288 000 pezzi (invariatu).
U 12 di settembre di u 2024, a cumpagnia hà tenutu una ceremonia di rivoluzione in u situ di custruzzione pianificatu in a pianta di Yamagata.
Tempu di post: 16-sep-2024