U 26 di maghju, hè statu annunziatu chì Foxconn stava cunsiderendu di fà un'offerta per a cumpagnia di imballaggio è test di semiconduttori basata in Singapore United Test and Assembly Centre (UTAC), cù una putenziale valutazione di transazzione finu à 3 miliardi di dollari americani. Sicondu i veri esperti di l'industria, a sucietà madre di UTAC, Beijing Zhilu Capital, hà ingaghjatu a banca d'investimentu Jefferies per guidà a vendita è si prevede chì riceverà a prima volta d'offerte à a fine di stu mese. Attualmente, nisuna parte hà fattu cummenti nantu à a questione.
Hè da nutà chì a struttura cummerciale di UTAC in Cina cuntinentale ne face un target ideale per l'investitori strategichi non americani. Cum'è u più grande produttore mundiale di prudutti elettronichi per cuntrattu è un fornitore maiò per Apple, Foxconn hà aumentatu i so investimenti in l'industria di i semiconduttori in l'ultimi anni. Fundata in u 1997, UTAC hè una sucietà prufessiunale di imballaggio è test cù attività in parechji campi, cumpresi l'elettronica di cunsumu, l'apparecchiature informatiche, a sicurezza è l'applicazioni mediche. A cumpagnia hà basi di pruduzzione in Singapore, Tailandia, Cina è Indonesia, è serve clienti cumpresi cumpagnie di cuncepimentu fabless, produttori di dispositivi integrati (IDM) è fonderie di wafer.
Ancu s'è UTAC ùn hà ancu divulgatu dati finanziarii specifichi, hè statu signalatu chì u so EBITDA annuale hè di circa 300 milioni di dollari americani. In u cuntestu di a rimodellazione cuntinua di l'industria mundiale di i semiconduttori, se sta transazzione hè realizata, ùn solu migliurà e capacità d'integrazione verticale di Foxconn in a catena di furnimentu di chip, ma avarà ancu un impattu prufondu nantu à u paisaghju mundiale di a catena di furnimentu di semiconduttori. Questu hè particularmente impurtante data a cumpetizione tecnologica sempre più feroce trà a Cina è i Stati Uniti, è l'attenzione prestata à e fusioni è acquisizioni di l'industria fora di i Stati Uniti.
Data di publicazione: 02 di ghjugnu di u 2025